产品中心
jinnian金年会官方网站入口
。这是因为锡膏颗粒的大小对焊接有很大的影响，不同颗粒的大小有不同的焊接效果。今天，佳金源锡膏厂家来讲解一下：
锡膏颗粒尺寸较大的情况下，颗粒之间的间隙也会随之增大，在焊接过程中，充填间隙的助焊剂比例也会增加。这有助于焊接时更好的去除氧化物，还原氧化的能力也更好。但是相对的，焊点中金属含量会稍小一些，对吃锡会造成一些影响。
而锡膏颗粒尺寸较小时，颗粒之间的排列会比较紧密，焊点的金属含量增加对焊锡膏的印刷以及形成合金会有帮助，但是相同质量下，金属含量增加了，其接触空气的金属表面积更多，氧化物也会随之增加。
锡膏颗粒的大小会影响到锡膏的粘度，在配方相同的情况下，锡粉越细小，锡膏的粘度就越高，而粗大锡粉的锡膏粘度会更低一些，焊接工艺过程中对粘度有需求的话，选颗粒小的更好一些。
锡粉的大小还会影响到锡膏的润湿性。细小的锡粉能够更好地吸收周围的潮气，从而使锡膏能够更长时间地保持湿润，而粗大的锡粉则不易吸收潮气，锡膏的干燥速度也会更快，更容易发干。
细小的锡粉能够更快地熔化，因此在更短的时间内达到液态状态，可在焊接完成后，形成更均匀的焊点，而粗大的锡粉则熔化速度较慢，可能会造成焊接点的不均匀。
在进行锡膏印刷时，细小的锡膏颗粒能通过更大目数的钢网，不易造成堵塞，更加适合细间距、高精密的产品印刷。
由此可见，在相同质量下，颗粒小的锡膏粘度更大、润湿性更好、熔化速度更快，更适合细间距、高精密产品，但是它更加容易被氧化，并且价格更贵。
佳金源锡膏厂家主要从事无铅锡膏、SMT贴片锡膏，LED锡膏、无铅锡丝、松香焊锡丝、波峰焊锡条、红胶等锡焊料的研发生产和供应，更多关于电子焊接的知识可以关注联系我们，欢迎与我们互动。
方法，虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上，但这两种工艺在材料、设备、操作流程和产品应用方面存在明显的区别。 而同时采用
质量的各种不良画法。将主要以图文的形式介绍。 定位孔 PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm)，用于印刷
型。对于具有细间距IC的产品，建议使用激光切割钢网，因为通过激光切割的孔壁更平整，整齐。尽管电钢网的性能出色，但
理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数
的器件，焊盘有可能将被移除并且电路板将被破坏。因此，请勿将任何SMD元件放置在长边的5 mm范围内，具体如下图：D.不要在PAD上打孔缺点是在回流期间焊
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA
